Klejenie płytek na elewacjach ocieplonych systemami ETICS

O ile wykonanie imitacji w postaci tynku

minimalizuje ryzyko błędów wykonawczych, co jest charakterystyczne dla wszystkich rozwiązań systemowych, o tyle klejenie płytek na ociepleniu bywa obarczone dużym ryzykiem i wymaga wyjątkowo starannego zachowywania reżimu technologicznego - nawet w przypadku nielicznych rozwiązań systemowych w tym segmencie rynku.
Wykończenie bezspoinowego systemu ocieplenia budynku płytkami zamiast tynkiem cienkowarstwowym należy planować jeszcze przed rozpoczęciem inwestycji, bowiem, ze względu na to, że płytki są dużo cięższe niż tynk, warstwa ocieplenia musi być wykonana w sposób, który pozwoli utrzymać dodatkowe obciążenie. Jest to przedsięwzięcie obarczone sporym ryzykiem odspajania się płytek lub powstania na ich powierzchni trudnych do usunięcia wykwitów. Ryzyko wynika z ciężaru płytek i ich znacznego nagrzewania się w porównaniu z tynkiem cienkowarstwowym oraz możliwości dostania się wody pod okładzinę. Taki sposób wykończenia elewacji warto zatem zlecać wyłącznie wykonawcom z dużym doświadczeniem. Podczas prac obowiązują bowiem znacznie bardziej rygorystyczne wymagania, niż w przypadku klasycznego wykończenia BSO tynkiem, dotyczące zarówno rodzaju i jakości stosowanych materiałów, jak i czystości robót oraz zabezpieczenia elewacji przed wpływem warunków atmosferycznych w trakcie prac i bezpośrednio po ich zakończeniu.

Płytki na ociepleniu
Jeśli wykończeniem ocieplenia zamiast tynku cienkowarstwowego mają być płytki, prace należy wykonywać według ściśle określonego schematu. Podobnego wprawdzie do standardowego układania BSO, jednak z istotnymi zmianami, które pozwolą przenieść większe obciążenia. Również dobór samych płytek jest ściśle uwarunkowany - ich maksymalny rozmiar to 30 x 30 cm (powierzchnia płytki nie może przekraczać 30 cm²), a grubość 15 mm. Masa metra kwadratowego płytek powinna być mniejsza, niż 40 kg. Dopuszczalna nasiąkliwość płytek wynosi 6%.
Wykonując warstwę ocieplenia płyty styropianowe mocuje się tradycyjnie do ściany za pomocą zaprawy klejącej. Na ich powierzchni wykonywana jest jednak grubsza, niż w standardowym systemie ETICS, warstwa zaprawy zbrojącej - o grubości 5-7 mm. Zatopiona w niej siatka musi mieć też większą gramaturę, niż w BSO – minimum to 160 g/m. Można także zastosować dwie warstwy standardowej siatki.
Kolejną różnicą jest sposób kołkowania. Należy je wykonać przez siatkę i styropian, a nie wyłącznie przez materiał ocieplający, jak w standardowym systemie ETICS. Wynika to z dużo większego obciążenia elewacji wykończonej płytkami, niż przy zastosowaniu tynku cienkowarstwowego. Do przyklejania płytek trzeba używać wyłącznie klejów elastycznych o podwyższonej przyczepności dbając, by pod płytką nie pozostały żadne wolne przestrzenie - klejem należy pokryć zarówno płytkę, jak i podłoże.

Płytki trzeba układać z szeroką spoiną, wynoszącą co najmniej 8 mm - ze względu na silną pracę zewnętrznej warstwy elewacji osadzonej na niezbyt stabilnym podłożu jakim jest warstwa zbrojąca (udział spoiny w powierzchni okładziny nie powinien być mniejszy, niż 6%). Do fugowania okładziny można przystąpić najwcześniej po 48 godzinach od przyklejenia płytek, a w tym czasie elewacja musi być chroniona folią przed wpływem czynników atmosferycznych.

Rozwiązania systemowe
Systemowe rozwiązania zewnętrznych ociepleń budynków wykańczane fizycznymi okładzinami z płytek są rzadkością na rynku budowlanym, w przeciwieństwie do systemów imitujących wykończenie z cegły, czy naturalnego kamienia, które w ofercie ma większość producentów systemów ETICS. Imitację dowolnej, ceglanej, czy kamiennej okładziny na elewacji uzyskuje się w nich bowiem zastępując tradycyjny tynk cienkowarstwowy, natryskowym tynkiem mozaikowym w odpowiednim kolorze, układanym przy pomocy szablonu pozwalającego na osiągnięcie odpowiedniego efektu dekoracyjnego. Cała reszta systemu nie różni się niczym od standardowego ETICS.

Systemy wykańczane fizycznie płytkami zawierają specjalnie profilowane płyty styropianowe, mające prowadnice do płytek i żłobione miejsca na kołki, zaprawę klejącą do mocowania płyt, zaprawę do płytek, zaprawę do fugowania, a także dyble wraz kształtkami i naturalnie same płytki. Sposób ich układania każdorazowo ściśle określa producent. Zazwyczaj zaprawę klejącą do płyt należy nanieść na wewnętrzną stronę płyty po jej zewnętrznym obwodzie, przy krawędzi, pasem szerokości co najmniej 3 cm z jednoczesnym, równomiernym rozłożeniem na całej powierzchni płyty placków zaprawy o średnicy 8-12 cm. Zaprawa łącznie musi pokrywać 40% powierzchni płyty, a po jej dociśnięciu do ściany min. 60%. Po dociśnięciu (bezpośrednio po nałożeniu zaprawy na płytę!) grubość zaprawy pod płytą nie może przekraczać 10 mm. Równomierne rozprowadzanie zaprawy pacą ząbkową po całej powierzchni płyty jest dopuszczalne tylko przy równych i gładkich podłożach, z zastrzeżeniem, że po przyklejeniu będzie tworzyła warstwę o grubości 4 - 10 mm. Do przyklejania płytek okładzinowych można przystąpić po upływie co najmniej 48 godzin, po ówczesnym wykonaniu mechanicznego mocowania płyt ocieplających za pomocą kołków rozporowych. Zaprawę do klejenia płytek należy rozprowadzić na powierzchni styropianu za pomocą pacy zębatej oraz na klejonej płytce w takiej ilości, by po jej dociśnięciu do płyty nie pozostały pod nią żadne wolne przestrzenie. Płytkę należy umieścić precyzyjnie pomiędzy prowadnicami płyty. Ze spoin na bieżąco trzeba usuwać nadmiar wychodzącej spod płytek zaprawy klejącej. Ostatnim etapem jest fugowanie płytek, które można wykonywać najwcześniej po upływie kolejnych 48 godzin.